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散熱的三種方法之熱傳導(dǎo)
來(lái)源: | 作者:id30024092 | 發(fā)布時(shí)間: 2019-03-22 | 9541 次瀏覽 | 分享到:
熱傳導(dǎo) 在芯片與散熱器之間增加導(dǎo)熱硅膠墊片（絕緣）材料，是因?yàn)閮蓚€(gè)表 面間凸凹不平，中間有空氣，需要用導(dǎo)熱性能好的材料填充。在外殼上粘貼石墨散熱片，熱量通過(guò)石墨水平傳導(dǎo)，熱源由點(diǎn)變成面，這些都屬于熱


熱傳導(dǎo)

在芯片與散熱器之間增加導(dǎo)熱硅膠墊片（絕緣）材料，是因?yàn)閮蓚€(gè)表 面間凸凹不平，中間有空氣，需要用導(dǎo)熱性能好的材料填充。在外殼上粘貼石墨散熱片，熱量通過(guò)石墨水平傳導(dǎo)，熱源由點(diǎn)變成面，這些都屬于熱傳導(dǎo)。目前兆信科技導(dǎo)熱硅膠片有：ZH10 ZH15 ZH20 ZH25 ZH30 ZH40 ZH50 ZH60  ZH80,對(duì)應(yīng)的導(dǎo)熱系數(shù)為1.0-8.0W。