手機通信散熱解決方案
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作者:id30024092
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發(fā)布時間: 2019-03-22
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智能手機通信散熱方案
以下內(nèi)容為兆信科技原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載請注明。
智能手機芯片的主頻越來越高，會產(chǎn)生大量的熱量，過大的熱量會影響用戶的舒適感，同樣也可能會燒壞硬件。
智能手機的主要熱源：
CPU、內(nèi)存模塊、GPS模塊、 通信射頻電路、屏顯電路、WIFI藍牙模塊、天線模塊、光線感應(yīng)模塊、前置攝像頭模塊等
導熱硅膠墊片在智能手機中的應(yīng)用
硬件散熱方面，以前大多數(shù)廠商解決散熱問題的方法都是在架構(gòu)方面采用高導熱材料。傳統(tǒng)的導熱材料主要是金屬材料，如銅、鋁、銀等。但是，金屬材料密度大，膨脹系數(shù)高，在要求高導熱效率的場合尚不能滿足使用要求（如銀、銅、鋁的導熱系數(shù)分別為430W/m.K, 400W/m.K, 238 W/m.K），所以隨著手機芯片主頻的提升，手機廠商開始改善硬件散熱方案。
應(yīng)用一導熱硅膠用于填充芯片與屏蔽罩之間的縫隙，將芯片的熱量快速導至屏蔽罩上，通過屏蔽罩貼附的石墨片散熱。
石墨散熱片在智能手機中的應(yīng)用
散熱石墨是石墨烯堆垛成的，石墨烯是一種二維結(jié)構(gòu)的碳材料，導熱系數(shù)高達1600 W/m·K，在水平方向?qū)峥?，在縱向上起到導熱的效果
以下內(nèi)容為兆信科技原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載請注明。
智能手機芯片的主頻越來越高，會產(chǎn)生大量的熱量，過大的熱量會影響用戶的舒適感，同樣也可能會燒壞硬件。
智能手機的主要熱源：
CPU、內(nèi)存模塊、GPS模塊、 通信射頻電路、屏顯電路、WIFI藍牙模塊、天線模塊、光線感應(yīng)模塊、前置攝像頭模塊等
導熱硅膠墊片在智能手機中的應(yīng)用
硬件散熱方面，以前大多數(shù)廠商解決散熱問題的方法都是在架構(gòu)方面采用高導熱材料。傳統(tǒng)的導熱材料主要是金屬材料，如銅、鋁、銀等。但是，金屬材料密度大，膨脹系數(shù)高，在要求高導熱效率的場合尚不能滿足使用要求（如銀、銅、鋁的導熱系數(shù)分別為430W/m.K, 400W/m.K, 238 W/m.K），所以隨著手機芯片主頻的提升，手機廠商開始改善硬件散熱方案。
應(yīng)用一導熱硅膠用于填充芯片與屏蔽罩之間的縫隙，將芯片的熱量快速導至屏蔽罩上，通過屏蔽罩貼附的石墨片散熱。
石墨散熱片在智能手機中的應(yīng)用
散熱石墨是石墨烯堆垛成的，石墨烯是一種二維結(jié)構(gòu)的碳材料，導熱系數(shù)高達1600 W/m·K，在水平方向?qū)峥?，在縱向上起到導熱的效果
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