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產(chǎn)品詳情
導(dǎo)熱硅脂

導(dǎo)熱硅脂

導(dǎo)熱硅脂 導(dǎo)熱膏 導(dǎo)熱脂 

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導(dǎo)熱硅脂 導(dǎo)熱膏 導(dǎo)熱脂 


    CH系導(dǎo)熱硅脂是呈膏狀的高效導(dǎo)熱產(chǎn)品，用于填充發(fā)熱器件與散熱器之間的間隙，充分潤濕接觸表面，形成超低熱阻的熱傳導(dǎo)通道。
    導(dǎo)熱硅脂具有良好的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)可以達(dá)到1.0-6.0 W/mK. 同時具有很好的流動性，可以在標(biāo)準(zhǔn)的點膠設(shè)備上進(jìn)行點膠操作，具有極高的操作便利性和效率。

                      

應(yīng)用領(lǐng)域

芯片和散熱器
電源和半導(dǎo)體
內(nèi)存模塊
微處理器/圖形處理器
平板顯示器和消費(fèi)電子產(chǎn)品
光學(xué)精密設(shè)備


產(chǎn)品特點

良好的流動性，可以在標(biāo)準(zhǔn)點膠設(shè)備上進(jìn)行點膠操作
提供優(yōu)異的電絕緣性，適合標(biāo)準(zhǔn)場合的使用要求
證明長期的可靠性
滿足所有環(huán)保要求
耐高低溫、耐水
超低油離度
超低熱阻


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下載CH導(dǎo)熱硅脂詳細(xì)技術(shù)資料

 CH導(dǎo)熱硅脂規(guī)格書.pdf
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